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Tuff Slim Armor Hybrid Ring Stand Case for Samsung Galaxy S23 FE

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JGINYUE B760i Motherboard LGA 1700 Support Intel Core i3/i5/i7/i9 12th 13th DDR4 Memory New Desktop itx B760i-Snow Dream

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Descripción

Placa base JGINYUE B760I SNOW DREAM D4

Admite procesadores de la serie LGA1700
Dos ranuras de memoria DDR4 de doble canal admiten hasta 64 GB de memoria
Modo G1 2133-4200 MHz (la situación real puede variar según las diferentes configuraciones de CPU y memoria)
Modo G2 2133-4800 MHz (la situación real puede variar según las diferentes configuraciones de CPU y memoria)
Memoria universal de escritorio
Admite 5.1 canales
DR MOS Fuente de alimentación de 8+1+1 fases (50 A SIC631/se actualizará al mismo nivel o superior DR MOS cuando se agote)
USB trasero 3.2x2 USB 2.0x4 Pin USB frontal USB 3.2x1 USB 2.0x1
SATA3.0 * 4
1 * PCI-E x16
Tarjeta de red 2.5G x1 Tarjeta de red Gigabit x1
2xM.2 admite velocidad del protocolo NVME 4.0
Interfaz 1xtypec (solo admite dispositivos de almacenamiento como unidades USB, discos duros portátiles, etc.)
HDMIx1 DPx2
1 interfaz wifi compatible con los protocolos CNVI y PCIE


Detalles del producto
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Ficha técnica

Hign-concerned Chemical
None
Brand Name
TFDP
Origin
Mainland China
Package
Yes
Application
Desktop,Server,Workstation
RAID Supported
No
Processor compatibility
Intel 0thers
Usage Scenario
Enthusiast & Overclocking,Gaming,Office
Back I/O Ports
1x RJ45
Onboard LAN
1x RJ45
Storage Interface Type
SATA,M.2 (NVMe)
Number of PCI
0
PCI - E standards
PCI - E 3.0
Support Memory Type
DDR4
Maximum Ram Capacity
64 GB
Chipset Manufacturer
Intel
With CPU
No
Chipset
Intel B760
Socket Type
LGA 1700
Special Features
None
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