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Tuff Slim Armor Hybrid Ring Stand Case for Samsung Galaxy S23 FE Vista rápida

Tuff Slim Armor Hybrid Ring Stand Case for Samsung Galaxy S23 FE

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Motherboard X99H mainboard support DDR4 RAM Socket LGA 2011V3 CPU

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Motherboard X99H mainboard support DDR4 RAM Socket LGA 2011V3 CPU

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Descripción









Detalles del producto
12000038545697940

Ficha técnica

Brand Name
TECMIYO
Origin
Mainland China
Package
No
Application
Desktop
RAID Supported
No
Processor compatibility
Intel Xeon
Usage Scenario
Office
Back I/O Ports
6 x USB 2.0
Onboard LAN
1x RJ45
Storage Interface Type
SATA,M.2 (NVMe),M.2(SATA)
Number of PCI
0
Number of PCIe x 1
1
Number of PCIe x 16
1
PCI - E standards
PCI - E 3.0
Support Memory Type
DDR4
Maximum Ram Capacity
64 GB
Chipset Manufacturer
Intel
With CPU
No
Chipset
Intel B85
Socket Type
LGA 2011
Special Features
None
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