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Tuff Slim Armor Hybrid Ring Stand Case for Samsung Galaxy S23 FE Vista rápida

Tuff Slim Armor Hybrid Ring Stand Case for Samsung Galaxy S23 FE

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Kllisre X99 motherboard combo kit LGA 2011-3 Xeon E5 2650 V3 CPU DDR4
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Kllisre X99 motherboard combo kit LGA 2011-3 Xeon E5 2650 V3 CPU DDR4 16GB 2133MHz ECC Memory

12000039177455916
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Kllisre X99 motherboard combo kit LGA 2011-3 Xeon E5 2650 V3 CPU DDR4 16GB 2133MHz ECC Memory

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Descripción
CPU:
Processor Series: Xeon E5 2650 V3 SR1YA(10 cores/20 threads)
Main frequency: 2.3GHz
Power consumption: 105W
CPU is used, condition good, 1 year warranty
Memory
Chip: SEC / HY/ MIC and others (ship at random)
Type: ECC REG (server memory)
Frequency: DDR4 2133MHz
Capacity: 16GB(1*16GB)
Memory is used, condition good, 1 year warranty

Specification:
Main Chipset: HM55
Condition: Full new
CPU socket:LGA 2011-3 socket
Memory socket: 4* DDR4 Dual channel
Max memory supported: 4*32GB DDR4
Ethernet: One Realtek Gigabit Ethernet card
USB interface: 6 USB interfaces 2.0 ports
Pcie: one Pcie x16, one Pcie x1
SATA ports: Four SATA 2.0 ports
Dimensions: 216mmx190mm
Motherboard weight(including package): 0.9kg or so
Note: The battery in motherboard photos will be removed before shipping, as battery is forbidden at CN post and custom.









Detalles del producto
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Ficha técnica

Hign-concerned Chemical
None
Brand Name
Kllisre
Origin
Mainland China
Package
Yes
Application
Desktop
RAID Supported
No
Processor compatibility
Intel Xeon
Usage Scenario
Gaming,Household,Office
Back I/O Ports
4 x USB 2.0,PS/2
Support USB Type
USB 2.0
Onboard LAN
1x RJ45
Number of M.2
1
Storage Interface Type
SATA 2,M.2 (NVMe)
Number of PCI
1
Number of PCIe x 1
1
Number of PCIe x 16
1
PCI - E standards
PCI - E 3.0
Number Of Memory Slots
4
Support Memory Type
DDR4
Memory channel
Double
Maximum Ram Capacity
128 GB
Chipset Manufacturer
Intel
With CPU
Yes
Chipset
Intel Others
Socket Type
LGA 2011-3
Quality Certification
ce
Number of SATA Ports
4
Max LAN Speed
1000Mbps
Audio Channels
5.1
Special Features
None
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