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Tuff Slim Armor Hybrid Ring Stand Case for Samsung Galaxy S23 FE Vista rápida

Tuff Slim Armor Hybrid Ring Stand Case for Samsung Galaxy S23 FE

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Funda híbrida con soporte de anillo Tuff Slim Armor para Samsung Galaxy S23 FE (negra) Compatible con Samsung Galaxy S23 FE Esquinas Air-Guard que absorben los impactos y ofrecen protección adicional contra caídas y golpes de corta distancia. Diseño de soporte incorporado, este estuche le proporciona una pantalla completa al plegarlo hacia atrás...
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Qiyida X79 motherboard Set with Xeon LGA 1356 E5 2430 Cpu DDR3 8GB pc3
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Qiyida X79 motherboard Set with Xeon LGA 1356 E5 2430 Cpu DDR3 8GB pc3 10600R ECC REG Memory Ram SATA 3.0 NVME M.2

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Qiyida X79 motherboard Set with Xeon LGA 1356 E5 2430 Cpu DDR3 8GB pc3 10600R ECC REG Memory Ram SATA 3.0 NVME M.2

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Descripción
Precauciones de instalación: El USB frontal debe instalarse en la posición designada (pin amarillo) según las instrucciones de la imagen. Si se inserta en otra ubicación, el ordenador no arrancará.

Conjunto de placa base QIYIDA X79 E5 V32 con CPU Xeon LGA 1356 E5 2430 y memoria DDR3 ECC REG de 8 GB y 1333 MHz.

Nuestro conjunto de placa base incluye placa base, 1 CPU y 1 RAM RECC de 8 GB.

UPC:
Serie de procesadores: Xeon E5 2430 (6 núcleos/12 subprocesos)
Frecuencia principal: 2,2 GHz
Tipo de zócalo: LGA 1356
Caché de tercer nivel: 15 MB
Tecnología: 32 nm
Consumo de energía: 95W
 
Memoria:
Chip: SEC/HY/MIC y otros (envío aleatorio)
Tipo: ECC REG (memoria del servidor)
Frecuencia: DDR3 1333MHz
Capacidad: 8 GB (1 unidad x 8 GB)
 
Admite memoria de servidor REG ECC.
Admite SSD M.2 NVME.
Alta compatibilidad para una experiencia superior.
Todos los condensadores son sólidos, mano de obra fina, estabilidad profesional.
La toma de corriente tiene un conector de alimentación de 8 y 24 pines.
Especificación:
Modelo: X79 E5V32
Condición: Completamente nuevo
Zócalo de CPU: LGA 1356
Estructura: M-ATX
CPU compatible: para la serie Intel con zócalo LGA1356 (procesador XEON E5)
Zócalo de memoria: 2* DDR3
Memoria máxima admitida: 2*16G DDR3
Tipo de memoria compatible: no ecc/reg ecc/ecc (la RAM del servidor no puede funcionar con la RAM del escritorio; tiene problemas de compatibilidad).
Tarjeta de video integrada: No
Dimensiones de la placa base: 215 x 170 mm
Peso de la placa base (incluido el paquete): 1,0 kg aproximadamente
Nota:
1: La batería CR2032 en las fotos de la placa base se quitará antes del envío, ya que la batería está prohibida en CN post y la aduana.
2: Algunas placas base pueden presentar pequeños rayones, pasta térmica o huellas dactilares en el soporte metálico u otras piezas metálicas. Esto es normal, ya que podrían deberse al ensamblaje en el taller o durante las pruebas. Esto no significa que sean reacondicionadas; todas las placas base de la tienda QIYIDA son completamente nuevas, como indicamos.
3: Sobre la base de no realizar cambios de función en la placa base, la fábrica probablemente mejoraría el diseño externo de la placa base, lo que probablemente conduciría a algunas diferencias de apariencia entre lotes, consulte el objeto de la vida real.

nota:

Puente norte: Intel Sandy Bridge-EP IMC
Puente sur: Intel Panther point HM70/HM65/B75/P75/Q75/H77, etc.; Intel Cougar Point C204/C206, etc. Si no puede aceptarlo, no compre.
El chip puente norte es Intel Sandy Bridge-EP y está integrado en la placa base. Los usuarios pueden probarlo con software. El chip puente sur no define la placa base, por lo que podría variar de B75 a Q75, o de C204 a C206; esto es cuestión de sentido común tecnológico. El chip puente sur se encarga de la comunicación de las líneas principales de E/S, como PCI, USB, LAN, ATA, SATA, controlador de audio, controlador de teclado, etc. Estas son relativamente estables, por lo que diferentes versiones de la placa base pueden tener el mismo chip puente sur; la diferencia radica en el chip principal, es decir, el chip puente norte.


Detalles del producto
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Ficha técnica

Hign-concerned Chemical
None
Brand Name
QIYIDA
Origin
Mainland China
Package
Yes
Application
Desktop
RAID Supported
No
Processor compatibility
Intel Xeon,Intel 0thers,Intel Xeon E Series
Usage Scenario
Gaming,Audio & Video,Household,Office,DESIGN,Video Production,Industrial computer,Workstation,Server,Scientific Computing,3-D Modeling,Video Rendering,MaxCompute,others,HPC
Back I/O Ports
1x RJ45,PS/2
Onboard LAN
1x RJ45
Number of M.2
1
Storage Interface Type
SATA 2,SATA 3,M.2 (NVMe)
Number of PCI
2
Number of PCIe x 1
1
Number of PCIe x 16
1
PCI - E standards
PCI - E 3.0
Number Of Memory Slots
2
Support Memory Type
DDR3
Memory channel
Double
Maximum Ram Capacity
32 GB
Form Factor
CeB
Micro-ATX
Chipset Manufacturer
Intel
With CPU
Yes
Chipset
Intel B75
Socket Type
LGA 1356
Quality Certification
None
Special Features
None
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