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Tuff Slim Armor Hybrid Ring Stand Case for Samsung Galaxy S23 FE Vista rápida

Tuff Slim Armor Hybrid Ring Stand Case for Samsung Galaxy S23 FE

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HUANANZHI X99 QD3 LGA 2011-3 XEON X99 Motherboard support Intel E5 2696 2678 2676 2673 2666 V3 DDR3 RECC Memory NVME SATA

12000042764745724
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HUANANZHI X99 QD3 LGA 2011-3 XEON X99 Motherboard support Intel E5 2696 2678 2676 2673 2666 V3 DDR3 RECC Memory NVME SATA

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Descripción

Specifications:

Model：HUANANZHI QD3 Motherboard
CPU Socket：Supports Intel LGA2011-3 platform processors
CPU Type: LGA 2011-3，X99-T8D / T8 / AD3 / BD3 / 8MD3 / 8M-T / QD3, "T" stands for "THREE", which means the motherboard USES DDR3 memory and only supports E5 2629V3/2649V3/2669V3/2696V3/2673V3/2676V3/2678V3/2696V4，other type does not support or untested
Main chipset: Q87 ... Etc chipset shipped randomly
Ｍemory Socket：4*DDR3 memory socket，Maximum Memory Capacity 128G
Ｍemory Standard：Support Four channel DDR3 1866/1600/1333MHz
SATA Inderface：6 *SATA3.0 6Gb/s interface
Extended Inderface：2*M.2 2280 NVME PCIE X4 3.0 32Gb/s；4*USB2.0；2*USB3.0；1*network interface； 1*3-hole audio interface
Expansion Slots：1*PCI Express 3.0 x16；1*PCI Express 3.0 x4；1*PCI Express 2.0 x1
Soud Track：Realtek High Definition Audio
Network interface：Gigabit Ethernet
Power interface：24pin+8pin
Fan interface：2 *CPU_FAN + 1* SYS_FAN
PCB layer：6 layer PCB，6Phases power supply
Dimension：245*190MM M-ATX























Detalles del producto
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Ficha técnica

Hign-concerned Chemical
None
Brand Name
HUANANZHI
Origin
Mainland China
Package
Yes
Application
Desktop
RAID Supported
No
Processor compatibility
Intel Xeon E Series
Usage Scenario
Gaming,Audio & Video,Office
Back I/O Ports
1x RJ45
Onboard LAN
1x RJ45
Storage Interface Type
SATA
Number of PCI
0
PCI - E standards
PCI - E 3.0
Support Memory Type
DDR3
Maximum Ram Capacity
128 GB
Chipset Manufacturer
Intel
With CPU
No
Chipset
Q87
Socket Type
LGA 2011-3
Special Features
None
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