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Tuff Slim Armor Hybrid Ring Stand Case for Samsung Galaxy S23 FE Vista rápida

Tuff Slim Armor Hybrid Ring Stand Case for Samsung Galaxy S23 FE

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HUANANZHI B760M VH A M-ATX DDR4 Motherboard Support 12 13 Gen B760 Int
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HUANANZHI B760M VH A M-ATX DDR4 Motherboard Support 12 13 Gen B760 Intel LGA 1700 CPU 12100F 12400F 12490F 12600F 12700F 13600F

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HUANANZHI B760M VH A M-ATX DDR4 Motherboard Support 12 13 Gen B760 Intel LGA 1700 CPU 12100F 12400F 12490F 12600F 12700F 13600F

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Descripción

Specifications:

Model：HUANANZHI B760M VH A Motherboard
Chipset：Intel B760
CPU Socket：Supports IntelLGA1700
Memory Slot：2 x DDR4 Memory Slot
Memory Standard：Support dual channels DDR4 3200/2933/2666/2400MHz，Max Support 64GB
Storage Interface：4xSATA3.0 6Gbps
Expansion Slots：1xPCI Express 4.0 x16，1xPCI Express 3.0 x1
Expansion Interface：2xM.2 2280 NVME PCIE X4 4.0 ，1xM.2 WIFI
d Track：Realtek High Definition Audio
Network Card：Realtek Gigabit Network Card
Power Interface：24PIN+8PIN
FAN PIN：1xCPU_FAN PIN，1xSYS_FAN PIN
Power Supply：8 Phase Power Supply
PCB Layers：4-layer PCB
Dimension：220*180MM M-ATX
Rear Panel Interface：2xUSB2.0 480Mbps，2xUSB3.2 10Gbps，2xUSB3.2 5Gbps，1xNetwork Card Interface，1x3-Hole Audio Interface，1xVGA Interface，1xHDMI 2.0Interface
Front Panel Interface：1xUSB2.0 480Mbps PIN，1xUSB3.2 5GbpsPIN，1xFront Audio PIN，1xCOM PIN，1xPower On/Restart PIN，1xDebug PIN
Support System：Windows10 Windows11（Support incoming power on/timed power on/network card startup/network wake-up）
BIOS:AMI UEFI BIOS
Packing List:1xMotherboard，1xSATA Cable

















Detalles del producto
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Ficha técnica

Hign-concerned Chemical
None
Brand Name
HUANANZHI
Origin
Mainland China
Package
Yes
Application
Desktop
RAID Supported
No
Processor compatibility
12th Intel Core i5,13th Intel Core i5,12th Intel Core i3,13th Intel Core i3
Usage Scenario
Gaming,Audio & Video,Office
Back I/O Ports
1x RJ45
Support USB Type
USB 2.0,USB 3.2 Gen1
Onboard LAN
1x RJ45
Number of M.2
2
Storage Interface Type
SATA,M.2 (NVMe)
Number of PCI
0
Number of PCIe x 16
1
PCI - E standards
PCI - E 5.0
Number Of Memory Slots
2
Support Memory Type
DDR4
Memory channel
Double
Maximum Ram Capacity
64 GB
Chipset Manufacturer
Intel
With CPU
No
Chipset
Intel B760
Socket Type
LGA 1700
Number of PCIe x 4
1
Special Features
None
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HUANANZHI B760M VH A M-ATX DDR4 Motherboard Support 12 13 Gen B760 Intel LGA 1700 CPU 12100F 12400F 12490F 12600F 12700F 13600F

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