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Tuff Slim Armor Hybrid Ring Stand Case for Samsung Galaxy S23 FE Vista rápida

Tuff Slim Armor Hybrid Ring Stand Case for Samsung Galaxy S23 FE

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HUANANZHI B75 M.2 Motherboard M-ATX For Intel LGA 1155 i3 i5 i7 E3 DDR
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HUANANZHI B75 M.2 Motherboard M-ATX For Intel LGA 1155 i3 i5 i7 E3 DDR3 1333/1600MHz 16GB SATA3.0 USB3.0 M.2 VGA HDMI-Compatible

12000042765974460
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HUANANZHI B75 M.2 Motherboard M-ATX For Intel LGA 1155 i3 i5 i7 E3 DDR3 1333/1600MHz 16GB SATA3.0 USB3.0 M.2 VGA HDMI-Compatible

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Descripción

Specifications:

Model：HUANANZHI B75 M.2 Motherboard
CPU Socket：Support Intel® 1151 Processors
Ｍemory Socket：2*DDR3 Memory，Supports a maximum of 16 GB
Ｍemory Standard：Support Dual channel DDR3 1600/1333MHz
SATA Inderface：3*SATA2.0 interface，1*SATA3.0 interface
Extended Inderface：IO：1*PS/2 Mouse / Keyboard interface，4*USB2.0，2*USB3.0，1*Gigabit Ethernet Card，3*3.5MM Audio interface；Other ports: VGA+HDMI+DP；Expansion pin：1*9pin USB2.0，1*19pin USB3.0；1*Front audio output pin
Expansion Slots：1*PCI Express3.0X16，1*PCI ExpressX1，1*M.2 NVME
Soud Track：5.1
Network interface：Gigabit Ethernet
Power interface：24pin+8pin
Fan interface：2
PCB layer：4 layer PCB，5Phases power supply
Dimension：215*168MM M-ATX








Detalles del producto
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Ficha técnica

Hign-concerned Chemical
None
Brand Name
HUANANZHI
Origin
Mainland China
Package
Yes
Application
Desktop
RAID Supported
No
Processor compatibility
Intel 0thers
Usage Scenario
Gaming,Audio & Video,Office
Back I/O Ports
1x RJ45
Onboard LAN
1x RJ45
Storage Interface Type
SATA
Number of PCI
0
PCI - E standards
PCI - E 3.0
Support Memory Type
DDR3
Maximum Ram Capacity
16GB
Chipset Manufacturer
Intel
With CPU
No
Chipset
Intel B75
Socket Type
LGA 1155
Special Features
None
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