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Tuff Slim Armor Hybrid Ring Stand Case for Samsung Galaxy S23 FE Vista rápida

Tuff Slim Armor Hybrid Ring Stand Case for Samsung Galaxy S23 FE

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HUANANZHI X99 BD4 LGA 2011-3 XEON X99 Motherboard supports Intel E5 26
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HUANANZHI X99 BD4 LGA 2011-3 XEON X99 Motherboard supports Intel E5 2640 2666 2670 2696 2678 V3 V4 DDR4 RECC NON-ECC NVME NGFF

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HUANANZHI X99 BD4 LGA 2011-3 XEON X99 Motherboard supports Intel E5 2640 2666 2670 2696 2678 V3 V4 DDR4 RECC NON-ECC NVME NGFF

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Descripción

Specifications:

Model：HUANANZHI BD4 Motherboard

CPU Socket：Support Intel 2011-3 Processors

Main chipset: B85 ... Etc chipset shipped randomly

Ｍemory Socket：4*DDR4 Memory，Maximum Memory Capacity 128G

Ｍemory Standard：Support Dual channel DDR4 2400/2133/1866MHz

SATA Inderface：4*SATA3.0 interface，2*SATA2.0 interface

Extended Inderface：IO：6*USB2.0，2*USB3.0，1*Gigabit Ethernet Card，3*3.5MM Audio interface；Expansion pin：1*9pin USB2.0，1*19pin USB3.0，1*Front audio output pin

Expansion Slots：2*PCI Express3.0X16，1*PCI Express3.0X4，1*PCI ExpressX1，1*M.2 NVME(X4 3.0)，1*M.2 NGFF(SATA3.0)

Soud Track：5.1

Network interface：Gigabit Ethernet

Power interface：24pin+8pin

Fan interface：4

PCB layer：10 layer PCB，6Phases power supply

Dimension：283*215MM ATX




















Detalles del producto
12000039393852435

Ficha técnica

Hign-concerned Chemical
None
Brand Name
HUANANZHI
Origin
Mainland China
Package
Yes
Application
Desktop
RAID Supported
No
Processor compatibility
Intel Xeon E Series
Usage Scenario
Gaming,Audio & Video,Office
Back I/O Ports
1x RJ45
Onboard LAN
1x RJ45
Storage Interface Type
SATA
Number of PCI
0
PCI - E standards
PCI - E 3.0
Support Memory Type
DDR4
Maximum Ram Capacity
128 GB
Chipset Manufacturer
Intel
With CPU
No
Chipset
Intel B85
Socket Type
LGA 2011-3
HUANANZHI Model
X99-BD4
Special Features
None
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