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Tuff Slim Armor Hybrid Ring Stand Case for Samsung Galaxy S23 FE Vista rápida

Tuff Slim Armor Hybrid Ring Stand Case for Samsung Galaxy S23 FE

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HUANANZHI B760M D4 M-ATX DDR4 Motherboard Support 12 13 Gen（ Intel LGA
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HUANANZHI B760M D4 M-ATX DDR4 Motherboard Support 12 13 Gen（ Intel LGA 1700 CPU 12100F/12400F/12490F/12600F/12700F/13600F）

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HUANANZHI B760M D4 M-ATX DDR4 Motherboard Support 12 13 Gen（ Intel LGA 1700 CPU 12100F/12400F/12490F/12600F/12700F/13600F）

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Descripción




















Specifications:


Model：HUANANZHI B760M-D4 Motherboard
CPU Socket：Supports Intel 12 processors LGA 1700 Processors
Ｍemory Socket：2*DDR4 memory socket，Maximum Memory Capacity 64G
Ｍemory Standard：Support Dual channel DDR4 3200/2666/2400/2133MHz（Support XMP overclocking / depending on CPU）
SATA Inderface：4 *SATA3.0 6Gbps interface
Extended Inderface：2 * M.2 22110 NVME PCIE X4 4.0；2*USB3.2 Gen2 10Gb/s interfaces, 3*USB3.2 GEN1 5Gb/s interfaces, 3*USB2.0 480Mbps interfaces, 1 VGA interface, 1 HDMI2.1 interface, 1 DP1.4 interface, 1*1 network interface, 1*3-hole audio port
Expansion Slots：1 PCI Expressx16 4.0 slot, 1 PCI Expressx4 4.0 slot
Soud Track：Realtek High Definition Audio
Network interface：Gigabit Ethernet
Power interface：24pin+8pin
Fan interface：1 *CPU_FAN + 2* SYS_FAN
PCB layer：6 layer PCB，10Phases power supply
Dimension：235*195MM M-ATX

Note: 1.The motherboard does not have integrated graphics, the cpu needs to support Core Graphics card, and the video output interface can be used.

2.Without cooler Holder Base


Detalles del producto
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Ficha técnica

Hign-concerned Chemical
None
Brand Name
HUANANZHI
Origin
Mainland China
Package
Yes
Application
Desktop
RAID Supported
No
Processor compatibility
Intel Xeon E Series
Usage Scenario
Gaming,Audio & Video,Office
Back I/O Ports
1x RJ45
Onboard LAN
1x RJ45
Storage Interface Type
SATA
Number of PCI
0
PCI - E standards
PCI - E 3.0
Support Memory Type
DDR4
Maximum Ram Capacity
64 GB
Chipset Manufacturer
Intel
With CPU
No
Chipset
Intel B760
Socket Type
LGA 2011-3
Special Features
None
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